次世代のための先端ポリマーエンジニアリング
半導体、次世代ディスプレイ、サステナブルモビリティ向けにポリイミド・ポリウレタン樹脂を設計・製造する特殊化学品メーカー。
グローバル先端産業向け高機能化学材料の独自開発。
APEON — Advanced Polymer Engineering for the Next Generation — は、樹脂合成のコア技術を基盤に、ベースポリマーの合成から高機能フィルムの配合設計まで協力的な垂直統合を推進し、化学素材のグローバルサプライチェーン現地化と産業の技術自立を目指す精密化学の専門企業です。ポリイミド・ポリウレタンプラットフォームを基盤に、基幹原料から完成素材までのバリューチェーンを有機的に連携し、付加価値の拡大を推進します。
極限プロセス環境に対応するR&Dプラットフォーム。
ポリイミド・TPI合成能力
柔軟構造の共重合により溶剤可溶性を確保し、300°C未満のプロセスウィンドウでの溶融流動性を確保したTPI・可溶性イミドの合成・研究プラットフォーム。
ポリウレタン精密重合能力
ポリオールとイソシアネートの精密反応設計を通じて高性能ポリウレタンを重合するコア技術。
ハイブリッド共重合体設計
イミドの優れた耐熱性とウレタンの応力緩和構造をセグメント型ブロック共重合で結合し、260°C鉛フリーはんだリフロー時の界面剥離を抑制する技術。
グリーンケミストリー
シリコン負極材の体積膨張を制御する高弾性水系バインダーの先行研究。有機溶剤を排除し、環境配慮性とサイクル特性を最大化。
産業ニーズに応える高機能ポリマー製品。
特殊ウレタン樹脂
高柔軟性・高粘着性・最適化された配合。次世代フレキシブルエレクトロニクス（FPCBラミネーションおよび低温ACFボンディング）向けの高機能ウレタン樹脂。
- ACF高速硬化リアクティブバインダー
- FPCB低応力接着剤
- 次世代シリコン負極用特殊ポリマーバインダー
特殊イミド樹脂
高耐熱イミド骨格とウレタン系の密着性を兼ね備えたアクリレート末端ハイブリッド樹脂。QFNパッケージング・高温接着および低温熱融着向けの高機能イミド樹脂。
- QFN半導体パッケージングおよび高耐熱接着剤
- スクリーン印刷対応の液状ポリイミドカバーレイ（PLC）
- 熱可塑性LFB（低温高速ボンディング）ワニス
R&D・ビジネスチームへのお問い合わせ。
APEONは、高機能化学材料に関するサンプル依頼およびR&D協力のご提案を随時歓迎しております。お客様の製品開発の成功に向けた、カスタマイズされた材料をサポートします。
サンプル依頼プロセス
分子量（Mw）、固形分（%）、粘度、目標Tgをご記入いただければ、大田R&Dセンターから1Lスケールのサンプルを迅速に発送します。
共同R&D
半導体/FPCBの260°Cリフローはんだ付けにおける耐熱性・耐薬品性の信頼性課題を解決するため、秘密保持契約（NDA）に基づく共同分子設計および重合研究を行います。
