次世代のための先端ポリマーエンジニアリング
半導体、次世代ディスプレイ、サステナブルモビリティ向けにポリイミド・ポリウレタン樹脂を設計・製造する特殊化学品メーカー。
グローバル先端産業向け高機能化学材料の国産化。
APEON — Advanced Polymer Engineering for the Next generation — は、樹脂合成のコア技術を基盤に、ベースポリマーの合成から高機能性フィルムの配合設計まで協力的な垂直統合を推進する韓国の特殊化学品メーカーです。ポリイミド・ポリウレタンプラットフォームにより、半導体パッケージング、フレキシブルディスプレイ、EVバッテリー分野でのスケールアップと輸入代替を目指します。
極限条件に耐えるR&Dプラットフォーム。
Polyimide & TPI
300°C未満のプロセスウィンドウで低温融着接合を可能にする熱可塑性ポリイミド（TPI）ワニス。
Polyurethane & ESD
クリーンルームグレードの電子部品搬送向け、表面抵抗制御型帯電防止コーティング樹脂。
セグメント型共重合設計
260°C無鉛はんだリフローサイクルに適合したイミド-ウレタン（PUIA）ハイブリッド共重合アーキテクチャ。
Green Chemistry
バイオマス由来原料と100% PFAS-Freeバッテリー用水系バインダーシステム。
産業ニーズに応える高機能化学ポリマー製品。
Special Urethane Resin
高柔軟性・高粘着性・最適化された配合。次世代フレキシブルエレクトロニクス（FPCBラミネーションおよび低温ACFボンディング）向けの高機能ウレタン樹脂。
- ACF高速硬化リアクティブバインダー
- FPCB低応力接着剤
- 水性PFAS-Free EVバッテリーバインダー
Special Imide Resin
高い熱安定性（Td > 350°C）を持つイミド-ウレタンハイブリッド樹脂 — QFN実装、半導体はんだリフロー、液状カバーレイ用途向け。
- QFN半導体パッケージングおよび高耐熱接着剤
- スクリーン印刷可能Polyimide Coverlay（PLC）
- 熱可塑性LFB低温高速ワニス
R&Dチームへのお問い合わせ。
APEONの高機能化学材料に関するサンプル依頼および共同R&Dのご提案は、いつでもお問い合わせいただけます。化学分析および物性要件に応じて、迅速にカスタム試作品の合成をサポートします。
サンプル依頼プロセス
分子量（Mw）、固形分（%）、粘度、目標Tgをご記入いただければ、大田R&Dセンターから1Lスケールのサンプルを迅速に発送します。
共同R&D開発
半導体/FPCBの260°Cソルダリングおよび化学耐性の課題解決のため、共同分子重合およびNDA（秘密保持契約）下での開発を行います。
