機能性高分子製品情報
特殊ウレタン樹脂
高柔軟性・高粘着性・最適化された配合。次世代フレキシブルエレクトロニクス（FPCBラミネーションおよび低温ACFボンディング）向けの高機能ウレタン樹脂。
ACF（異方性導電フィルム）およびポリウレタンバインダーの化学メカニズム
異方性導電フィルム（ACF）は、ディスプレイ駆動チップ（Driver IC）の数千個の微細回路端子をガラス基板（TFT Glass）に電気的に接合するフィルム材料です。樹脂内部に微細な導電粒子が分散された形態です。
1) 圧着流動段階：ボンディングヘッドが高温加圧すると、フィルムのポリウレタン樹脂が急激に軟化して粘性流動を起こし、電極端子間の空隙を均一に充填します。この際、粘弾性貯蔵弾性率（G′）制御技術が粒子のトラップ効率を左右します。
2) 架橋・封止段階：圧着と同時に末端のアクリル官能基が高速架橋を開始し、緊密な3次元ネットワークを構成して導電粒子を端子間に完全固定します。硬化完了後のゴム弾性ウレタンマトリックスは熱応力や機械的応力（Stress）を緩和し、水分やイオンの浸入を低減して電極腐食を抑制し、接続信頼性に寄与します。
A. Urethane-Acrylateラインナップ（反応性官能基含有）
硬化速度が非常に速く、架橋密度の調整が容易なため、速硬化型ACF接着およびUV/熱ハイブリッド硬化配合の中核ベース樹脂として使用されます。
| 製品名 | 固形分 (%) | 粘度 (cP/25°C) | 希釈溶剤 | アクリル官能基数 | Tg (°C) | 流動性 (80°C) | 代表特性・用途 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| APC-1000 | 65.0 ± 2.0 | 6,000 ± 3,000 | EA / BA | 2 | 30 | ◎ | 高流動性、超速硬化ラジカル重合、低温速硬化ACF向け |
| APC-1101 | 57.0 ± 2.0 | 18,000 ± 7,200 | EA / BA | 2 | 35 | ○ | 汎用ACFベース樹脂、剥離強度と流動性の最適バランス |
| APC-1102 | 58.0 ± 2.0 | 13,000 ± 5,200 | EA / BA | 1 | 25 | ○ | 柔軟性と高流動性を重視したグレード、薄膜ディスプレイモジュール向け |
| APC-1105 | 56.0 ± 2.0 | 12,000 ± 3,000 | EA / BA | 2 | 45 | △ | 高い初期タック性（Initial tack）および界面接着性に優れ、高湿信頼性向け |
| APC-1150 | 50.0 ± 2.0 | 7,000 ± 2,000 | EA / BA | 2 | 90 | △ ~ X | 高硬度・高Tgの特殊グレード、高温熱安定性に優れる |
| APC-2201 | 60.0 ± 2.0 | 5,000 ± 2,000 | MEK / BA | 2 | 60 | ◎ | 超高流動性配合、導電粒子捕捉(Capture)効率を最大化したバージョン |
| APC-1301 | 57.0 ± 2.0 | 13,000 ± 4,000 | EA / BA | 2 | 50 | ○ ~ △ | 優れた靭性(Toughness)および機械的強度、相溶性、高信頼性ACF配合向け |
| APC-1303 | 62.0 ± 2.0 | 5,000 ± 2,000 | EA/MEK/BA | 2 | 65 | △ | 高弾性率（高剛性）硬化構造、硬化収縮を最小化、高硬度コーティング向け |
* 樹脂流動性記号: ◎（優）、○（良）、△（普通/低い）、X（非流動/形状保持）、溶剤略称: EA (Ethyl Acetate), BA (Butyl Acetate), MEK (Methyl Ethyl Ketone), PGMEA (Propylene Glycol Monomethyl Ether Acetate)、官能基数: アクリレート末端基数（1〜2）
B. Urethane Polymerラインナップ（非反応性・高粘着用）
アクリル基架橋なしでウレタン自体の高分子量骨格（Polymer Chain）を活用し、フィルム形成を助け、ゴム弾性および優れた屈曲信頼性を保証する高粘着用ポリマーです。
| 製品名 | 固形分 (%) | 粘度 (cP/25°C) | 希釈溶剤 | 末端官能基 | Tg (°C) | 流動性 (80°C) | 代表特性・用途 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| APC-6000 | 40.0 ± 2.0 | 9,000 ± 3,000 | EA / BA | - | 10 | △ | フレキシブル回路用ラミネート接着剤、低応力設計により衝撃吸収性に優れ、卓越した柔軟性 |
| APC-6100 | 30.0 ± 2.0 | 7,000 ± 2,000 | EA / BA | - | -5 | △ | 極低温柔軟性が要求されるモビリティセンサー向け、低Tgタイプ |
| APC-6200 | 30.0 ± 2.0 | 14,000 ± 5,000 | PGMEA | - | 35 | △ ~ X | 高温接着力維持グレード、PAIおよびPIコーティング基材との接合力に優れる |
| APC-6300 | 40.0 ± 2.0 | 1,000 ± 500 | MEK / BA | - | 40 | ○ | 低粘度・高粘着力、加工性に優れ、薄膜コーティング形成に適する |
| APC-6400 | 32.0 ± 2.0 | 1,600 ± 600 | MEK / BA | Carboxyl / Hydroxyl | 45 | △ ~ X | 水酸基/カルボキシ基含有でイソシアネート架橋硬化可能、極めて優れた接着性 |
* 樹脂流動性記号: ◎（優）、○（良）、△（普通/低い）、X（非流動/形状保持）、溶剤略称: EA (Ethyl Acetate), BA (Butyl Acetate), MEK (Methyl Ethyl Ketone), PGMEA (Propylene Glycol Monomethyl Ether Acetate)、官能基数: アクリレート末端基数（1〜2）
ウレタン分子カスタム設計の主要変数
1. ポリオール骨格設計（Polyol Backbones）
化学結合耐久性および耐水性が要求される場合はポリカーボネートジオール（Polycarbonate diol）を導入して重合します。一方、柔軟性および極低温屈曲信頼性が最優先の配合にはポリエーテルグリコール（Polyether glycol）骨格を適用し、弾性を調整します。
2. 次世代シリコン負極用高弾性バインダー配合設計
高容量シリコン負極（Silicon Anode）の充放電時に発生する約300%の激しい体積膨張を抑制し、集電体の剥離を防止するため、ウレタン樹脂の高弾性・高接着物性を精密に最適化します。ポリオール骨格、NCO/OH比、分散安定化設計が主要変数です。（カスタム対応）
ワンストップカスタム合成R&Dプロセス
要求スペックミーティング
物性要求事項の受付
構造設計
モノマー比率の予測
研究所合成
1〜5L反応器での合成
パイロット拡張
50L~100L熱伝達モニター
顧客基材テスト
ラミネート加工評価
量産および成績書発行
OEM協力量産
