기술 역량
Polyimide Synthesis
이무수물과 디아민의 고온 고압 중합, 폴리아믹산 탈수를 통한 이성질화
Polyurethane Synthesis
폴리올과 이소시아네이트 반응으로 우레탄결합 다중연결 폴리우레탄 중합
Co-polymer Synthesis
단일중합체 합성 기술에서 발전한 공중합체 고분자화합물 중합
Functional Group Analysis
고분자 작용기를 활용하여 고분자의 특성 향상, 촉매반응, 단량체 중합
Scale-up
다양한 Factor를 기술분석하여 Scale-up을 위한 데이터 기반 대량 생산체제 구축
사업화 사례
ACF용 고분자 바인더
디스플레이 ACF
ACF용 우레탄/이미드바인더의 국내 최초 개발 및 글로벌 사업화
FPCB용 내열 접착 소재
FPCB용 EMI차폐
고성능 FPCB의 EMI차폐필름용 우레탄소재 개발로 日제품 대체
저유전 PI 접착수지
FPCB 접착
5G 통신장치의 저유전 신뢰성 PI 접착수지 연구개발
반도체 패키지용 고온 고분자소재
반도체 패키지
박막 접착층 용도의 폴리이미드 및 폴리아미드이미드 개발
특허 보유 현황
(메타)아크릴레이트 말단의 폴리우레탄(아미드)이미드 접착수지, 그의 제조방법 및 용도 ((Meth) acrylate-terminated polyurethane (amide) imide adhesive resin, manufacturing method and use thereof)
저유전성 폴리아미드이미드계 접착수지, 그의 제조방법 및 용도 (Low dielectric polyamideimide-based adhesive resin, manufacturing method and use thereof)
반도체 패키지용 폴리아미드이미드 수지 및 제조방법, 그것을 이용한 QFN 접착필름 (Polyamideimide resin for semiconductor package, manufacturing method and QFN adhesive film using the same)
