글로벌 첨단 산업을 위한 고기능성 화학소재 국산화.
에이피온(APEON, Advanced Polymer Engineering for the Next Generation)은 수지 합성 원천 기술에서 특수 기능성 필름 배합(Formulation)/가공까지 협력적 수직 계열화를 추진하며, 화학소재의 국산화와 산업의 기술 자립을 지향하는 정밀화학 전문기업입니다. 우리는 글로벌 반도체 패키징, 차세대 플렉시블 디스플레이, 전기차·모빌리티 및 고주파 통신 모듈에 대응하는 폴리이미드(Polyimide) 및 폴리우레탄(Polyurethane) 고분자 합성 기술을 기반으로, 핵심 원료부터 완성 소재까지의 가치사슬을 유기적으로 연계하여 부가가치를 확장해 나갑니다.
극한 공정 환경에 대응하는 첨단 R&D 플랫폼.
폴리이미드 및 TPI 합성 역량
유연구조 공중합을 통해 용제 가용성을 확보하고, 300°C 미만 공정 영역의 용융 유동성을 확보한 TPI·가용성 이미드 합성·연구 플랫폼.
폴리우레탄 수지 정밀 중합 역량
폴리올(Polyol)과 이소시아네이트(Isocyanate)의 정밀 반응 설계를 통해 우레탄 결합이 다중 연결된 고성능 폴리우레탄을 중합하는 핵심 기술입니다.
하이브리드 공중합체 설계
이미드의 우수한 내열성과 우레탄의 충격 완화 구조를 세그먼트형 블록 공중합으로 결합하여, 260°C 무연 리플로우 솔더링 시 계면 박리를 억제하는 기술.
친환경 화학
차세대 실리콘 음극용 고탄성 수계 우레탄/폴리이미드 하이브리드 바인더 선행 연구.
산업 요구에 대응하는 고기능성 고분자 제품.
특수 우레탄 수지
우수한 유연성과 고무 탄성, 강력한 초기 점착력(Tack)을 제공하며 고밀도 연성 인쇄회로기판(FPCB) 및 미세 피치 이방성전도필름(ACF) 접착 가공에 최적화된 고기능성 우레탄 수지.
- ACF (이방성전도필름) 속경화 바인더
- 연성 인쇄회로기판(FPCB) 충격 흡수 라미네이션 접착제
- 차세대 실리콘 음극용 특수 고분자 바인더
특수 이미드 수지
고내열 이미드 골격과 우레탄 계열 밀착성을 겸비한 아크릴레이트 말단 하이브리드 수지로, QFN 반도체 패키징·고온 접착 및 저온 열융착 공정에 최적화된 고기능성 이미드 수지.
- QFN 반도체 패키징 및 고내열 접착 수지
- 액상 폴리이미드 커버레이 (PLC) 인쇄 도포
- 열가소성 LFB (저온 고속 본딩) 바니시
에이피온 R&D 및 비즈니스 문의.
에이피온은 고기능성 화학소재 제품 관련 샘플 요청 및 R&D 협력 제안에 열려있습니다. 고객사의 성공적인 제품 개발을 위한 맞춤형 소재를 지원합니다.
샘플 요청 프로세스
분자량(Mw), 고형분 함량(%), 점도 및 타겟 Tg 요건을 기입하여 신청하시면, 당사 연구소에서 1L 스케일 샘플을 신속히 발송합니다.
공동 R&D
반도체/FPCB의 260°C 리플로우 솔더링 내열성 및 내화학 신뢰성 문제 해결을 위해 비밀유지계약(NDA) 기반의 공동 분자 설계 및 중합 연구를 수행합니다.
