글로벌 첨단 산업을 위한 고기능성 화학소재 국산화.
에이피온(APEON, Advanced Polymer Engineering for the Next Generation)은 수지 합성 원천 기술에서 특수 기능성 필름 배합(Formulation)/가공까지 협력적 수직 계열화를 추진하며, 화학소재의 국산화와 산업의 기술 자립을 지향하는 정밀화학 전문기업입니다. 우리는 글로벌 반도체 패키징, 차세대 플렉시블 디스플레이, 전기차·모빌리티 및 고주파 통신 모듈에 대응하는 폴리이미드(Polyimide) 및 폴리우레탄(Polyurethane) 고분자 합성 기술을 기반으로, 핵심 원료부터 완성 소재까지의 가치사슬을 유기적으로 연계하여 부가가치를 확장해 나갑니다.
극한 공정 환경에 대응하는 첨단 R&D 플랫폼.
폴리이미드 및 TPI 합성 역량
유연 구조 모노머 공중합을 통해 용제 가용성을 확보하고, 300°C 미만 공정 영역의 용융 유동성(융착 기준 150~200°C 실증)을 확보한 TPI·가용성 이미드 합성·연구 플랫폼.
폴리우레탄 및 ESD 배합 설계 역량
폴리올·관능기 설계 기반 반도체/IT 이송 공정용 대전 방지 코팅 표면 저항(10⁶~10⁹ Ω/sq) 맞춤 배합 설계 역량.
하이브리드 공중합체 설계
이미드의 우수한 내열성과 우레탄의 충격 완화 구조를 세그먼트형 블록 공중합으로 결합하여, 260°C 무연 리플로우 솔더링 시 계면 박리를 억제하는 하이브리드 기술.
친환경 화학
PFAS 규제 대응용 100% PFAS-Free 수계 우레탄 이차전지 전극 바인더 및 식물성 바이오 폴리올 중합 기술 선행 연구.
산업 요구에 대응하는 고기능성 고분자 제품.
특수 우레탄 수지
우수한 유연성과 고무 탄성, 강력한 초기 점착력(Tack)을 제공하며 고밀도 연성 인쇄회로기판(FPCB) 및 미세 피치 이방성전도필름(ACF) 접착 가공에 최적화된 고기능성 우레탄 수지.
- ACF (이방성전도필름) 속경화 바인더
- 연성 인쇄회로기판(FPCB) 충격 흡수 라미네이션 접착제
- 이차전지용 수계 PFAS-Free 친환경 바인더
특수 이미드 수지
고내열 이미드 골격과 우레탄 계열 밀착성을 겸비한 아크릴레이트 말단 하이브리드 수지로, QFN 반도체 패키징·고온 접착 및 저온 열융착 공정에 최적화된 고기능성 이미드 수지.
- QFN 반도체 패키징 및 고내열 접착 수지
- 액상 폴리이미드 커버레이 (PLC) 인쇄 도포
- 열가소성 LFB (저온 고속 본딩) 바니시
에이피온 R&D 및 비즈니스 문의.
에이피온은 고기능성 화학소재 제품 관련 샘플 요청 및 R&D 협력 제안에 열려있습니다. 고객사의 성공적인 제품 개발을 위한 맞춤형 소재를 지원합니다.
샘플 요청 프로세스
분자량(Mw), 고형분 함량(%), 점도 및 타겟 Tg 요건을 기입하여 신청하시면, 당사 연구소에서 1L 스케일 샘플을 신속히 발송합니다.
공동 R&D
반도체/FPCB의 260°C 리플로우 솔더링 내열성 및 내화학 신뢰성 문제 해결을 위해 비밀유지계약(NDA) 기반의 공동 분자 설계 및 중합 연구를 수행합니다.
