글로벌 첨단 산업을 위한 고기능성 화학소재 국산화.
에이피온(APEON) — Advanced Polymer Engineering for the Next generation — 은 수지 합성 원천 기술에서 특수 기능성 필름 제형화/가공까지 협력적 수직 계열화를 추진하며, 화학소재의 국산화와 산업의 기술 자립을 이끄는 정밀화학 강소기업입니다. 우리는 글로벌 반도체 패키징, 차세대 플렉시블 디스플레이, 전기차 배터리 및 차세대 이동 통신망에 대응하는 폴리이미드(Polyimide) 및 폴리우레탄(Polyurethane) 분자 중합 기술을 기반으로 원료 공급을 넘어 프리미엄 필름/소재 상용화 J-커브 성장을 지향합니다.
극한의 공정 신뢰성을 보장하는 첨단 R&D 플랫폼.
폴리이미드 및 TPI 중합
유연 구조 모노머 공중합을 통해 용제 가용성을 확보하고 300°C 미만 공정 영역에서 우수한 열융착 유동을 발휘하는 열가소성 폴리이미드 바니시 합성 기술.
폴리우레탄 및 ESD 제어
반도체/IT 이송 공정용 대전 방지 보호 코팅을 위해 표면 저항(10^6 ~ 10^9 Ω/sq)을 조율하고 기재 접착력을 극대화한 우레탄 기술.
하이브리드 공중합체 설계
이미드의 우수한 고내열성과 우레탄의 충격 완화 구조를 단일 사슬에 공중합하여, 260°C 무연 리플로우 솔더링 시 계면 박리를 억제하는 하이브리드 기술.
친환경 녹색 화학
물질 사용 제한(PFAS) 규제 대응을 위해 과불화화합물을 불포함한 100% PFAS-Free 수계 우레탄 이차전지 전극 바인더 및 친환경 식물성 바이오 폴리올 중합 기술.
산업 요구에 대응하는 고기능성 화학 고분자 제품.
스페셜 우레탄 수지
우수한 유연성과 고무 탄성, 강력한 초기 접착력(타크)을 제공하며 고밀도 연성 인쇄회로기판(FPCB) 및 미세 피치 이방성전도필름(ACF) 접착 가공에 최적화된 고기능성 우레탄 수지.
- ACF (이방성전도필름) 속경화 바인더
- 연성 인쇄회로기판(FPCB) 충격 흡수 라미네이션 접착제
- 이차전지용 수계 PFAS-Free 친환경 바인더
스페셜 이미드 수지
이미드의 초고온 내열성(열분해 온도 > 350°C)과 우레탄의 계면 밀착력을 결합하여 QFN 패키징 및 고온 내열 접착에 적합한 하이브리드 수지.
- QFN 반도체 패키징 및 고주파 디바이스 접착제
- 액상 폴리이미드 커버레이 (PLC) 인쇄 도포
- 열가소성 LFB (저온 고속 본딩) 바니시
에이피온 R&D 및 영업 협력 문의.
에이피온은 고기능성 화학소재 제품 관련 샘플 요청 및 R&D 협력 제안에 열려있습니다. 고객사의 성공적인 제품 개발을 위한 맞춤형 소재를 지원합니다.
샘플 요청 프로세스
분자량(Mw), 고형분 함량(%), 점도 및 타겟 Tg 요건을 기입하여 신청하시면, 당사 연구소에서 1L 스케일 샘플을 신속히 발송합니다.
공동 R&D 개발
반도체/FPCB 가열 260°C 솔더링 및 화학 저항 신뢰성 문제 해결을 위해 비공개 협약(NDA) 기반의 공동 분자 설계 및 중합 연구를 수행합니다.
