기능성 화학 고분자 제품 정보
스페셜 이미드 수지
이미드의 초고온 내열성(열분해 온도 > 350°C)과 우레탄의 계면 밀착력을 결합하여 QFN 패키징 및 고온 내열 접착에 적합한 하이브리드 수지.
QFN 반도체 패키징 및 고온 내열 접합의 접착 물리화학 메커니즘
리드프레임 기반의 반도체 패키지인 QFN(Quad Flat No-lead) 등은 금속 리드프레임과 에폭시 몰딩 화합물, 실리콘 다이 간의 이종 계면 접착 신뢰성이 핵심입니다.
1) 응력 완화 및 CTE 미스매치 완충: 무연 리플로우 공정(피크 260°C) 및 가열 공정을 반복하는 동안 이종 소재 간의 열팽창 계수(CTE) 미스매칭이 발생하며 패키지 휘어짐(Warpage) 및 균열(Crack) 스트레스가 발생합니다.
2) 하이브리드 고분자의 고온 충격 완충: 에이피온의 APC-4000 (PAI/PUIA 하이브리드) 라인은 열분해 온도(Td) 350°C 이상의 이미드(Imide) 세그먼트가 골격 안정성을 담보하여, 피크 260°C 무연 리플로우 열충격을 반복 통과하는 공정 내열 신뢰성을 충족합니다. 이와 동시에 사슬 내부의 신축적인 우레탄(Urethane) 고분자 도메인이 가열 냉각 수축 시의 계면 열응력을 고속 완화(Stress Relaxation)하여 보이드(Void)가 없고 계면 박리(Delamination)가 억제된 초박막 적층 신뢰성을 구축합니다.
A. Imide-Urethane-Acrylate 라인업 (QFN 및 고온 실장 대응)
| 제품명 | 고형분 (%) | 점도 (cP/25°C) | 희석 용제 | 반응성 관능기 | Tg (경화 후, °C) | 유동성 (80°C) | 대표적 특성 및 용도 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| APC-4100 | 56.0 ± 2.0 | 1,500 ± 500 | MEK / PGMEA | Acryl | 55 | △ | 고내열 범용 접착, 우수한 접착력과 이미드 고리(환) 구조의 균형 잡힌 신뢰성 |
| APC-4200 | 56.0 ± 2.0 | 1,500 ± 500 | MEK / PGMEA | Acryl | 75 | △ | 높은 Tg 요구 접착층, 리바운드 방지 성능 탁월 |
| APC-4300 | 56.0 ± 2.0 | 1,500 ± 500 | MEK / PGMEA | Acryl | 65 | △ | 극성 기판(유리, 금속)용 고밀착형, 모바일 디스플레이 ACF 바인더용 |
| APC-4310 | 56.0 ± 2.0 | 1,500 ± 500 | MEK / PGMEA | Acryl | 90 | △ ~ X | 초고내열 및 고밀착성, 미세 피치 COG 패키징 및 고주파 디바이스용 |
| APC-4320 | 56.0 ± 2.0 | 2,000 ± 700 | MEK / PGMEA | Acryl | 105 | △ ~ X | 최고수준 내열성, QFN 백사이드 보호 및 가혹한 260°C 리플로우 대응 수지 |
이미드 바인더 중합 전구체 상태 구성
A. Polyamic Acid (PAA) 바니시
가장 기본적이고 안정한 형태로 높은 분자량 골격 확보가 용이하며 우수한 인장강도의 코팅 필름 가공용 전구체 바니시입니다.
B. Polyamic Ester (PAE) 바니시
감광 작용을 이끄는 메타크릴레이트 등의 기능기가 측쇄에 사전 개질된 수지 설계 기술로, 음성(Negative) 타입 감광성 폴리이미드(PSPI) 베이스 원료용 선행 R&D 및 맞춤형 튜닝 연구를 수행합니다.
C. Soluble Polyimide (PI) & TPI 바니시
중합 단계에서 이미드화를 완료(선이미드화)하여 범용 유기용제(MEK, PGMEA)에 용해시킨 형태로, 150~200°C 저온 열융착 공정에서 즉각 접착 유동성을 발휘합니다.
FPCB 액상 커버레이 (Polyimide Liquid Coverlay)
기존의 PI 필름 접착 라미네이트 가열 프레스 공정을 대체하여 스크린 인쇄 방식으로 FPCB 회로 배선에 직접 도포하는 PLC용 수지 설계 플랫폼입니다. 박막화, 휨 최소화, 높은 굴곡 신뢰성을 구현하기 위한 맞춤형 수지 배합 기술을 개발합니다.
열가소성 LFB (Low-temp Fast Bonding) 기술
열에 의해 유동 합착이 발생하는 열가소성 폴리이미드(TPI) 중합 공법을 토대로 150°C~200°C 저온에서 초고속으로 기재 계면을 결합합니다. 좁은 분자량 분포(PDI) 제어로 칩 탈착 후 유기 잔사를 검출 한계 수준으로 최소화합니다.
One-Stop 커스텀 합성 R&D 프로세스
요구 스펙 미팅
물성 요구사항 접수
구조 설계
모노머 비율 예측
연구소 합성
1L~5L 반응기 조율
파일럿 확장
50L~100L 열전달 모니터
고객사 기재 테스트
라미네이트 가공 평가
양산 및 성적서 발행
OEM 협력 양산
